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새로운 칩 쿨링 기술

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https://www.pcworld.com/article/1388332/new-airjet-chips-can-double-a-laptops-performance.html



구리 판때기 사이에 진동 멤브레인으로 기류를 일으켜

최소 사이즈로 기존 쿨링 솔루션(히트파이프 + 블로워팬) 보다 몇배 더 강력하고 소음은 절반 이하라고 주장


현재 인텔과도 협업 중이며...

랩탑, 핸드폰(갤럭시) 등에 들어갈 거라고

영상에 보면 카메라로 슐리렌 화상을 보여줌


기존 cpu에서 성능을 올리기 위해 1분 남짓 정도 터보라는 이름으로 오버클럭해 돌리는데

자신들 제품을 사용하면 시간 제한 없이 터보 모드로 돌릴 수 있을 거라고...

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댓글 9

미우님의 댓글의 댓글

성능 경쟁을 멈추거나 하드웨어/소프트웨어 패러다임이 바뀌면 모를까
한동안은 불가능, 공정이 미세해질수록 열원의 면적이 더 좁아지기에
더 작게 만들어야 채산성이 생기므로 일부러 널널하게 더 크게 만들 수도 없고

역적모의님의 댓글

진동만으로 기류가 생기는 게 신박하네요.

진동 바이브레이터라니 쓸 곳이 많겠어요

일이등박근님의 댓글

모터나 팬 같은 물리적 부품 없이 소재와 구조만으로 냉각이 가능하면 혁신적인건 맞네요. 상용화되면 노트북 냉각시스템 사이즈와 소음이 대폭 줄어들겠는데요?

Banff님의 댓글

CPU는 쿨링보다 KW 넘어가는 GPU랑 수십MW단위쓰는 데이터센터 쿨링은 저걸로 안되요.  지금 건물 통채로 쿨링하는 얘기도 나오는 중인지라.

미우님의 댓글의 댓글

랩탑, 모바일... 당연히 몇십W 미만에나 쓴다는 소리고 제가 보긴 데탑에도 못쓸 물건입니다.
사실 랩탑도 의심스러운데, 기존 팬 이상의 그 정도 풍량 나오려면 고주파 휘파람 소리가 나야할 거 같고.
그냥 패스브나 팬이 있더라도 열이 그리 크지 않은 수준까지나...
센터는 이미 액침이 더 싸다고 그쪽으로 넘어가는 분위기잖아유.
일반 사용자는 눈물 겨자 찍어먹기로 예전에 비하면 수냉이 많이 팔리고 있고 ㅎㅎ
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